二極體正向壓降

Current Pressure Drop

Current Pressure Drop

📐 工作原理與說明

Key formulas: v0-0.002×(tp-25)+0.026×Math.log(im÷10); vd×im÷1000

💡 Vd = V0 − 0.002×(T−25) + 0.026×ln(I÷10);功耗 P = Vd × I
⚠️ 使用說明與注意事項
  • 溫度係數約−2mV/℃
  • 電流越大壓降略增(對數關係)
  • 肖特基壓降低、開關速度快

🕘 最近計算

暫無計算記錄

📚 深度解析:二極體正向壓降

💡 常見使用場景

矽 1N4148 If=10mA 25℃
Vf≈0.65V;Vf 隨 T 減約 -2mV/℃,高溫 Vf 下降利於並聯均流。

❓ 常見問題(FAQ)

Vf 與溫度關係?
矽管 Vf 溫度係數約 -2mV/℃(反向漏電隨溫升);肖特基類似但漏電更大。本工具為電子電路基礎輔助計算,結果僅供電路設計與教學參考,不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
為何肖特基 Vf 低?
金屬-半導體結勢壘比 PN 結低,電子是多數載流子,無少子儲存反向恢復快。本工具為電子電路基礎輔助計算,結果僅供電路設計與教學參考,不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
功率二極體反向恢復影響?
快恢復二極體/肖特基反向恢復時間短,開關損耗低;整流橋恢復慢→開關損耗大。本工具為電子電路基礎輔助計算,結果僅供電路設計與教學參考,不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
📖關於「二極體正向壓降」 ▼

📝工具簡介

二極體正向壓降計算工具根據正向電流與工作溫度,結合二極體型別(矽/鍺/肖特基),估算正向壓降與導通功耗,輔助電源與整流電路設計。

✨功能特點

🎯使用場景