二極體正向壓降 使用指南

二極體正向壓降計算器，按正向電流、溫度與型別估算壓降與功耗，輔助電源與整流電路設計。

功能說明

二極體正向壓降計算器，按正向電流、溫度與型別估算壓降與功耗，輔助電源與整流電路設計。

典型使用場景

• 整流電源：矽二極體 1N4007 If=1A Vf≈0.93V，P≈0.93W（需散熱）。
• 開關電源：肖特基 Vf≈0.3V（低壓降高效）。
• 低壓降整流：同步整流 MOSFET Vds≈0.05V。
• 訊號檢波：鍺二極體 Vf≈0.3V 適合小訊號。

算例參考

• 矽 1N4148 If=10mA 25℃：Vf≈0.65V；Vf 隨 T 減約 -2mV/℃，高溫 Vf 下降利於並聯均流。

注意事項

本工具純前端執行，輸入內容不上傳伺服器；結果為按上述口徑得到的理論估算值。實際應用受裝置引數、測量條件與當地規範影響，請以裝置銘牌、檢測報告與現行標準為準，重大決策建議諮詢專業人士。

Vf 與溫度關係？

矽管 Vf 溫度係數約 -2mV/℃（反向漏電隨溫升）；肖特基類似但漏電更大。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。

為何肖特基 Vf 低？

金屬-半導體結勢壘比 PN 結低，電子是多數載流子，無少子儲存反向恢復快。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。

功率二極體反向恢復影響？

快恢復二極體/肖特基反向恢復時間短，開關損耗低；整流橋恢復慢→開關損耗大。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。