Pcb Power

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📐 工作原理與說明

Key formulas: min(density÷0.2×100,100); 0.4 + 0.6×(cov÷100); a ÷ 10000

總功耗 P (W)

散熱面積 A (cm²)

銅厚

對流條件

環境溫度 (°C)

敷銅覆蓋率 (%)

—

點選估算

溫升 ΔT = P / (h × A_eff)，其中 h 為對流換熱係數 (W/m²·K)，A_eff 為有效散熱面積。

有效面積綜合銅厚與敷銅覆蓋率修正，銅越厚、覆蓋越廣，熱擴散越好。

📚 深度解析：PCB功耗溫升估算

3W 板載 25cm² 鋪銅

自然冷卻 ΔT≈12℃；環境 25℃ → 板溫 37℃；可加 0.5mm 鋁基板降 50%。

為何鋪銅能降 PCB 溫升？: 銅導熱率 400W/m·K，鋪銅擴大散熱面積並均溫；同時降地線阻抗與 EMI。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
熱過孔引數怎麼選？: 孔徑 0.2~0.3mm，間距 1mm；孔內灌錫或銅漿填實，熱阻 <5℃/W。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
為何多層板散熱更好？: 內層銅平面與外層並聯熱阻；電源/地平面兼散熱，熱容量大。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。