Smt Stencil

📐 工作原理與說明

Key formulas: min(160÷apL, 160÷apW, 120); padW×(1-reduce÷100); padL×(1-reduce÷100)

焊盤寬度 W (mm)

焊盤長度 L (mm)

鋼網厚度 (mm)

開孔縮減比例 (%)

元件間距 (mm)

開孔形狀

焊膏轉移率 (%)

🔧 示例場景（一鍵填充常見元件封裝）：

📚 深度解析：SMT鋼網設計

0603 焊盤 1.6×0.8mm

鋼網開孔 1.6×0.9mm；面積比 ≈0.7（合規）；錫膏體積 0.21mm³。

為何開孔要比焊盤小？: 避免錫膏溢位橋連；引腳/焊盤小 10~20% 是經驗值（IPC 7525）。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
面積比與寬厚比？: 面積比=開口面積/側壁面積，>0.66 利於脫模；寬厚比=開口寬/鋼網厚，>1.5 利於釋放。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
雷射 vs 蝕刻鋼網？: 雷射鋼網孔壁更光滑、適合細間距 QFP/BGA；蝕刻便宜但孔壁粗糙、易橋連。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。