由厚度、導熱係數與面積求熱阻 使用指南

輸入厚度L、導熱係數k與面積A，按 R_th = L/(k·A) 計算熱阻，用於多層隔熱結構傳熱分析。

計算公式與原理

R_th = L/(k·A)。 示例 → 0.1 K/W。

輸入厚度 L、導熱係數 k、面積 A，求熱阻。

使用步驟

1. 填寫「厚度 L (m)」。
2. 填寫「導熱係數 k (W/(m·K))」。
3. 填寫「面積 A (m²)」。
4. 結果區會即時更新；可一鍵複製結果用於記錄或彙報。

典型使用場景

• 多層壁總熱阻疊加
• 隔熱設計
• 等效電路
• 傳熱計算

算例參考

• 公式：R = d/(k*A)（單層）。三層牆各 R1,R2,R3 串聯總 R=R1+R2+R3，總熱流 q=ΔT/R_total，類電路歐姆定律。
• 接觸熱阻：實際層間有接觸熱阻，設計留餘量；對流/輻射邊界也折算為表面熱阻。

注意事項

本工具純前端執行，輸入內容不上傳伺服器；結果為按上述口徑得到的理論估算值。實際應用受裝置引數、測量條件與當地規範影響，請以裝置銘牌、檢測報告與現行標準為準，重大決策建議諮詢專業人士。

如何降低傳熱？

增大總熱阻：加厚、用低 k 材料、加空氣層、減少接觸熱阻。

多層壁的總熱阻怎麼疊加？

串聯疊加即可：R_total=R1+R2+R3…，與電路中電阻串聯同理。例如三層材料 R 分別為 0.1000、0.5000、0.0500 K/W，則總熱阻 0.6500 K/W，在 20 K 溫差下熱流 q=ΔT/R_total≈30.8 W。