Thermal Resistance Series

📐 计算公式

双层壁串联热阻（本页代码口径，含单层定义）：R₁=L₁÷(k₁×A)、R₂=L₂÷(k₂×A)（K/W，L 层厚 m、k 导热系数 W/(m·K)、A 面积 m²）；总热阻 R=R₁+R₂（K/W）、总传热系数 U=1÷(R₁+R₂)（W/(m²·K)）。校验：五项空值即提示并中止。判据：无固定分级，层越厚或导热系数越小热阻越大、U 越小保温越好。

输入两层的厚度、导热系数与面积，求总热阻、总温差热流。

层1 厚度 L₁ (m)

层1 导热系数 k₁ (W/(m·K))

层2 厚度 L₂ (m)

层2 导热系数 k₂ (W/(m·K))

面积 A (m²)

Standards & References

Item	Standard / Source	Key Point
Series thermal resistance	Classic thermodynamics (Cengel & Boles; Incropera heat transfer)	R_total = Σ L/(k*A); q = ΔT/R_total

📌 计算说明

串联 R=R1+R2，U=1/R_total。
保温层+砖墙示例可得低 U 值。

📚 深度解析：串联热阻

💡 常见使用场景

多层平壁总热阻 R=ΣL/(kA)。

复合墙体、保温层设计。

由总温差求热流 q=ΔT/ΣR。

保温层+金属层

L1=0.1, k1=0.04, L2=0.2, k2=1.0, A=1：R1=0.1/(0.04×1)=2.5, R2=0.2/(1×1)=0.2, R_tot=2.7 K/W。

加厚保温

L1 0.1→0.2：R_tot=4.7 K/W，热流减半。

❓ 常见问题（FAQ）

类比电路？

热阻串联同电阻，总温差按热阻分配，热流处处相等。

接触热阻？

实际多层间有接触热阻，设计常留余量。

R = L / (k·A)（串联相加）

Thermal Resistance Series

Standards & References

🔗 相关工具

📚 深度解析：串联热阻

💡 常见使用场景

❓ 常见问题（FAQ）