键连接强度 使用指南

输入轴径、键的宽高尺寸、传递扭矩及材料许用应力，校核普通平键连接的挤压应力与剪切应力是否安全，给出强度合格判定。

计算公式与原理

键强度 = 挤压/剪切校核

输入轴径、键尺寸、扭矩及材料许用应力，校核普通平键的挤压与剪切强度

典型使用场景

• 挤压 σp=4T/(d·h·l)、剪切 τ=2T/(d·b·l) 校核。
• 平键 vs 半圆键的承载差异。
• 校核是否低于许用值。

算例参考

• 平键：T=100 N·m=100000 N·mm、轴 d=20、键 h=12、b=6、工作长 l=40：σp=4×100000/(20×12×40)=400000/9600=41.7 MPa；τ=2×100000/(20×6×40)=200000/4800=41.7 MPa。许用约 [σp]=120、[τ]=90，满足。
• 加长键：l 40→60：σp=4×100000/(20×12×60)=27.8 MPa，强度更裕。

注意事项

本工具纯前端运行，输入内容不上传服务器；结果为按上述口径得到的理论估算值。实际应用受设备参数、测量条件与当地规范影响，请以设备铭牌、检测报告与现行标准为准，重大决策建议咨询专业人士。

为什么挤压和剪切都算？

键同时承受轮毂对键侧挤压（工作面）与键截面剪切，两者都可能成为失效模式，需分别校核。

l 用全长吗？

用工作长度（扣除端部圆角/倒角），略小于键总长，否则高估强度。