由极板面积与间距求电容 使用指南
平行板电容计算器，输入相对介电常数、极板面积与间距按 C=ε₀εr·A/d 求电容，用于电容设计。
计算公式与原理
C = ε₀εr·A/d，ε₀≈8.854×10⁻¹²。 εr=1,A=0.01,d=1mm → 88.5 pF。
输入相对介电常数 εr、极板面积 A、间距 d，求电容。
使用步骤
- 填写「相对介电 εr」。
- 填写「极板面积 A (m²)」。
- 填写「间距 d (m)」。
- 结果区会即时更新；可一键复制结果用于记录或汇报。
典型使用场景
- PCB 平面电容：双层覆铜板间介质层构成容值极小的高频退耦电容。
- 触控按键：覆盖玻璃下的感应盘与地构成可变电容。
- 高压分压器：多级电容串联分压。
- 介质材料表征：测 C 反推 εᵣ。
算例参考
- 10×10cm 铜板 d=1mm 空气：C=8.85e-12×1×0.01/(1e-3)=8.85e-11 F≈88.5pF；加聚酰亚胺膜（εᵣ=3.5）→310pF。
注意事项
本工具纯前端运行，输入内容不上传服务器；结果为按上述口径得到的理论估算值。实际应用受设备参数、测量条件与当地规范影响，请以设备铭牌、检测报告与现行标准为准，重大决策建议咨询专业人士。
- 边缘效应什么时候要修正？
- 极板尺寸 / 间距 <10 时误差 >5%；可乘 (1+0.3·d/A) 经验修正，或用保角映射算。本工具为电磁学/电路基础辅助计算，结果仅供教学与方案预研参考，不替代正式工程设计、电磁兼容标准与持证工程师的判定。
- εᵣ 越大越好？
- 同尺寸 C 越大利于储能，但介电击穿场强下降、高频下 εᵣ 通常降低（色散）、介质损耗增大。本工具为电磁学/电路基础辅助计算，结果仅供教学与方案预研参考，不替代正式工程设计、电磁兼容标准与持证工程师的判定。
- 为何加电压后 C 会变？
- 介质极化非线性、压电效应或 DC Bias 引起；高压陶瓷电容常用 X7R/C0G 等不同温压特性。本工具为电磁学/电路基础辅助计算，结果仅供教学与方案预研参考，不替代正式工程设计、电磁兼容标准与持证工程师的判定。