SMT鋼網設計 使用指南

SMT 鋼網設計器，計算開孔尺寸、面積比、寬厚比與焊膏體積，用於表面貼裝鋼網設計。

功能說明

SMT 鋼網設計器，計算開孔尺寸、面積比、寬厚比與焊膏體積，用於表面貼裝鋼網設計。

典型使用場景

• QFP 引腳：開孔寬 90% 焊盤寬、長 100% 焊盤長。
• 0402 元件：開孔與焊盤等寬，長度+0.1mm。
• BGA 球徑 0.5mm：鋼網開口 0.45mm 圓孔。
• CSP/WLCSP：小開孔 80% 防止橋連。

算例參考

• 0603 焊盤 1.6×0.8mm：鋼網開孔 1.6×0.9mm；面積比 ≈0.7（合規）；錫膏體積 0.21mm³。

注意事項

本工具純前端執行，輸入內容不上傳伺服器；結果為按上述口徑得到的理論估算值。實際應用受裝置引數、測量條件與當地規範影響，請以裝置銘牌、檢測報告與現行標準為準，重大決策建議諮詢專業人士。

為何開孔要比焊盤小？

避免錫膏溢位橋連；引腳/焊盤小 10~20% 是經驗值（IPC 7525）。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。

面積比與寬厚比？

面積比=開口面積/側壁面積，>0.66 利於脫模；寬厚比=開口寬/鋼網厚，>1.5 利於釋放。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。

雷射 vs 蝕刻鋼網？

雷射鋼網孔壁更光滑、適合細間距 QFP/BGA；蝕刻便宜但孔壁粗糙、易橋連。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。