SMT钢网设计

📚 深度解析：SMT钢网设计

💡 常见使用场景

• QFP 引脚：开孔宽 90% 焊盘宽、长 100% 焊盘长。
• 0402 元件：开孔与焊盘等宽，长度+0.1mm。
• BGA 球径 0.5mm：钢网开口 0.45mm 圆孔。
• CSP/WLCSP：小开孔 80% 防止桥连。

❓ 常见问题（FAQ）

为何开孔要比焊盘小？

避免锡膏溢出桥连；引脚/焊盘小 10~20% 是经验值（IPC 7525）。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。

面积比与宽厚比？

面积比=开口面积/侧壁面积，>0.66 利于脱模；宽厚比=开口宽/钢网厚，>1.5 利于释放。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。

激光 vs 蚀刻钢网？

激光钢网孔壁更光滑、适合细间距 QFP/BGA；蚀刻便宜但孔壁粗糙、易桥连。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。