PCB功耗溫升估算 使用指南
PCB 功耗溫升估算器，基於散熱面積與對流條件按經驗模型估算板載溫升，用於散熱設計。
功能說明
PCB 功耗溫升估算器，基於散熱面積與對流條件按經驗模型估算板載溫升，用於散熱設計。
典型使用場景
- 5W 板載自然冷卻：T 升約 30℃（無鋪銅輔助）。
- 大鋪銅：板面 50cm² 5W → 溫升 10℃ 以內。
- 強迫風冷 1m/s：散熱係數提升 2~3 倍。
- 熱過孔陣列：晶片下方 9 個 0.3mm via 可降 10℃。
算例參考
- 3W 板載 25cm² 鋪銅：自然冷卻 ΔT≈12℃；環境 25℃ → 板溫 37℃；可加 0.5mm 鋁基板降 50%。
注意事項
本工具純前端執行，輸入內容不上傳伺服器；結果為按上述口徑得到的理論估算值。實際應用受裝置引數、測量條件與當地規範影響，請以裝置銘牌、檢測報告與現行標準為準，重大決策建議諮詢專業人士。
- 為何鋪銅能降 PCB 溫升？
- 銅導熱率 400W/m·K，鋪銅擴大散熱面積並均溫；同時降地線阻抗與 EMI。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
- 熱過孔引數怎麼選？
- 孔徑 0.2~0.3mm，間距 1mm；孔內灌錫或銅漿填實，熱阻 <5℃/W。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。
- 為何多層板散熱更好？
- 內層銅平面與外層並聯熱阻；電源/地平面兼散熱，熱容量大。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。