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总功耗 P (W)

散热面积 A (cm²)

铜厚

对流条件

环境温度 (°C)

敷铜覆盖率 (%)

—

点击估算

温升 ΔT = P / (h × A_eff)，其中 h 为对流换热系数 (W/m²·K)，A_eff 为有效散热面积。

有效面积综合铜厚与敷铜覆盖率修正，铜越厚、覆盖越广，热扩散越好。

📚 深度解析：PCB功耗温升估算

3W 板载 25cm² 铺铜

自然冷却 ΔT≈12℃；环境 25℃ → 板温 37℃；可加 0.5mm 铝基板降 50%。

为何铺铜能降 PCB 温升？: 铜导热率 400W/m·K，铺铜扩大散热面积并均温；同时降地线阻抗与 EMI。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
热过孔参数怎么选？: 孔径 0.2~0.3mm，间距 1mm；孔内灌锡或铜浆填实，热阻 <5℃/W。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
为何多层板散热更好？: 内层铜平面与外层并联热阻；电源/地平面兼散热，热容量大。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。