二极管正向压降

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💡 Vd = V0 − 0.002×(T−25) + 0.026×ln(I÷10);功耗 P = Vd × I
⚠️ 使用说明与注意事项
  • 温度系数约−2mV/℃
  • 电流越大压降略增(对数关系)
  • 肖特基压降低、开关速度快

🕘 最近计算

暂无计算记录

📚 深度解析:二极管正向压降

💡 常见使用场景

硅 1N4148 If=10mA 25℃
Vf≈0.65V;Vf 随 T 减约 -2mV/℃,高温 Vf 下降利于并联均流。

❓ 常见问题(FAQ)

Vf 与温度关系?
硅管 Vf 温度系数约 -2mV/℃(反向漏电随温升);肖特基类似但漏电更大。本工具为电子电路基础辅助计算,结果仅供电路设计与教学参考,不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
为何肖特基 Vf 低?
金属-半导体结势垒比 PN 结低,电子是多数载流子,无少子存储反向恢复快。本工具为电子电路基础辅助计算,结果仅供电路设计与教学参考,不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
功率二极管反向恢复影响?
快恢复二极管/肖特基反向恢复时间短,开关损耗低;整流桥恢复慢→开关损耗大。本工具为电子电路基础辅助计算,结果仅供电路设计与教学参考,不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
📖关于「二极管正向压降」

📝工具简介

二极管正向压降计算工具根据正向电流与工作温度,结合二极管类型(硅/锗/肖特基),估算正向压降与导通功耗,辅助电源与整流电路设计。

功能特点

🎯使用场景