SMT钢网设计 使用指南

SMT 钢网设计器，计算开孔尺寸、面积比、宽厚比与焊膏体积，用于表面贴装钢网设计。

功能说明

SMT 钢网设计器，计算开孔尺寸、面积比、宽厚比与焊膏体积，用于表面贴装钢网设计。

典型使用场景

• QFP 引脚：开孔宽 90% 焊盘宽、长 100% 焊盘长。
• 0402 元件：开孔与焊盘等宽，长度+0.1mm。
• BGA 球径 0.5mm：钢网开口 0.45mm 圆孔。
• CSP/WLCSP：小开孔 80% 防止桥连。

算例参考

• 0603 焊盘 1.6×0.8mm：钢网开孔 1.6×0.9mm；面积比 ≈0.7（合规）；锡膏体积 0.21mm³。

注意事项

本工具纯前端运行，输入内容不上传服务器；结果为按上述口径得到的理论估算值。实际应用受设备参数、测量条件与当地规范影响，请以设备铭牌、检测报告与现行标准为准，重大决策建议咨询专业人士。

为何开孔要比焊盘小？

避免锡膏溢出桥连；引脚/焊盘小 10~20% 是经验值（IPC 7525）。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。

面积比与宽厚比？

面积比=开口面积/侧壁面积，>0.66 利于脱模；宽厚比=开口宽/钢网厚，>1.5 利于释放。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。

激光 vs 蚀刻钢网？

激光钢网孔壁更光滑、适合细间距 QFP/BGA；蚀刻便宜但孔壁粗糙、易桥连。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。