PCB功耗温升估算 使用指南
PCB 功耗温升估算器，基于散热面积与对流条件按经验模型估算板载温升，用于散热设计。
功能说明
PCB 功耗温升估算器，基于散热面积与对流条件按经验模型估算板载温升，用于散热设计。
典型使用场景
- 5W 板载自然冷却：T 升约 30℃（无铺铜辅助）。
- 大铺铜：板面 50cm² 5W → 温升 10℃ 以内。
- 强迫风冷 1m/s：散热系数提升 2~3 倍。
- 热过孔阵列：芯片下方 9 个 0.3mm via 可降 10℃。
算例参考
- 3W 板载 25cm² 铺铜：自然冷却 ΔT≈12℃；环境 25℃ → 板温 37℃；可加 0.5mm 铝基板降 50%。
注意事项
本工具纯前端运行，输入内容不上传服务器；结果为按上述口径得到的理论估算值。实际应用受设备参数、测量条件与当地规范影响，请以设备铭牌、检测报告与现行标准为准，重大决策建议咨询专业人士。
- 为何铺铜能降 PCB 温升？
- 铜导热率 400W/m·K，铺铜扩大散热面积并均温；同时降地线阻抗与 EMI。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
- 热过孔参数怎么选？
- 孔径 0.2~0.3mm，间距 1mm；孔内灌锡或铜浆填实，热阻 <5℃/W。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
- 为何多层板散热更好？
- 内层铜平面与外层并联热阻；电源/地平面兼散热，热容量大。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。