粘接（無損/檢測/超音波）方法

📚 深度解析：粘接（無損/檢測/超音波）方法

💡 常見使用場景

• 金屬-金屬/複合材料粘接質量超聲篩查：輸入回波幅度、底波衰減、可疑訊號數，按閾值判定「粘接良好/基本合格/需複檢/不合格」。
• 大面積粘接面抽檢：對檢測面積較大的構件，用「可疑訊號面積比」輔助判斷缺陷密集程度，決定抽查比例。
• 複檢決策：訊號異常時給出「增大檢測比例或輔以 X 射線」的建議，避免漏檢脫粘。

❓ 常見問題（FAQ）

回波和底波分別看什麼？

回波幅度反映缺陷（脫粘/氣孔）引起的聲能損失，越接近 0 dB 越好（本工具 ≥−6 dB 判良好）；底波衰減反映聲耦合與整體粘接狀態，≤4 dB 為正常。兩者結合比單看一個更可靠。

判「需複檢」後怎麼辦？

不要直接判廢。應先提高檢測比例、在可疑區加密掃查，或換 X 射線/熱成像交叉驗證；只有確認大面積脫粘才判不合格並重粘。超聲法對未貼合脫粘敏感，對弱粘接介面可能漏檢，故複檢很關鍵。