PCB線寬載流 使用指南

PCB 線寬載流計算器，按 IPC-2221 由電流、銅厚與允許溫升求最小走線線寬，用於 PCB 佈線設計。

功能說明

PCB 線寬載流計算器，按 IPC-2221 由電流、銅厚與允許溫升求最小走線線寬，用於 PCB 佈線設計。

典型使用場景

• 電源走線：5A 銅厚 1oz 溫升 10℃，外層最小 5mm。
• 訊號走線：100mA 0.3mm 已可承載（不需太寬）。
• 大電流 LED：恆流驅動 350mA 0.5mm 足夠。
• 高壓隔離：寬間距走線+爬電距離滿足 IEC 60950/62368。

算例參考

• I=3A t=1oz ΔT=10℃ 外層：A=I/(k·ΔT^b)；按 IPC-2221 表格 4.0mm 即可，散熱好可縮到 2.5mm。

注意事項

本工具純前端執行，輸入內容不上傳伺服器；結果為按上述口徑得到的理論估算值。實際應用受裝置引數、測量條件與當地規範影響，請以裝置銘牌、檢測報告與現行標準為準，重大決策建議諮詢專業人士。

IPC-2221 適用場景？

通用 PCB 設計；高頻微波/差分阻抗控制需 IPC-2141 或 Polar SI9000 模擬。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。

內層走線為何比外層窄？

內層散熱差（被介質包裹），同樣電流需更寬；2oz 銅比 1oz 載流翻倍。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。

為何電源走線要加寬？

降低電阻與壓降、溫升；大電流建議鋪銅 + 多 via 過流。本工具為電子電路基礎輔助計算，結果僅供電路設計與教學參考，不替代正式 PCB 設計、電磁相容與產品可靠性要求。