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W：走线宽度 (mils)
I：电流 (A)
ΔT：温升 (°C)
t：铜箔厚度 (oz)
k, b, c：经验系数
| 走线位置 | k | b | c |
|---|---|---|---|
| 外层 (External) | 0.048 | 0.44 | 0.725 |
| 内层 (Internal) | 0.024 | 0.44 | 0.725 |
• 焦耳热：电流通过导体产生热量 Q = I²Rt
• 散热方式：外层走线通过对流和辐射散热，效果更好
• 铜箔厚度：1 oz = 35μm，2 oz = 70μm，以此类推
• 安全裕量：实际设计建议预留20-50%的安全裕量
• 温升影响：温升越高，允许电流越大，但可靠性降低
• 大电流走线尽量短、宽、直
• 多层层间过孔会增加阻抗和发热
• 考虑PCB基材的耐热等级
• 高频信号需考虑趋肤效应
• 差分对走线需等长等宽
| 电流 (A) | 外层宽度 (mm) | 内层宽度 (mm) | 温升 10°C |
|---|---|---|---|
| 0.5 | 0.10 | 0.20 | ✓ |
| 1 | 0.25 | 0.50 | ✓ |
| 2 | 0.60 | 1.20 | ✓ |
| 3 | 1.00 | 2.00 | ✓ |
| 5 | 2.00 | 4.00 | ✓ |
| 10 | 5.00 | 10.00 | ✓ |
| 15 | 8.00 | 16.00 | ✓ |
| 20 | 11.00 | 22.00 | ✓ |
| 盎司 (oz) | 厚度 (μm) | 厚度 (mil) | 典型用途 |
|---|---|---|---|
| 0.5 oz | 17.5 | 0.69 | 信号层、细线 |
| 1 oz | 35.0 | 1.38 | 标准电源/信号 |
| 2 oz | 70.0 | 2.76 | 大电流电源 |
| 3 oz | 105.0 | 4.13 | 大功率电源 |
| 4 oz | 140.0 | 5.51 | 大电流母线 |
| 6 oz | 210.0 | 8.27 | 特殊厚铜 |
| mil | mm | inch |
|---|---|---|
| 1 | 0.0254 | 0.001 |
| 10 | 0.254 | 0.01 |
| 25.4 | 1 | 0.0394 |
| 100 | 2.54 | 0.1 |
| 1000 | 25.4 | 1 |
PCB走线宽度计算器。科学研究工具，采用标准科学公式，计算精准。