Smt Stencil

📐 工作原理与说明

Key formulas: min(160÷apL, 160÷apW, 120); padW×(1-reduce÷100); padL×(1-reduce÷100)

焊盘宽度 W (mm)

焊盘长度 L (mm)

钢网厚度 (mm)

开孔缩减比例 (%)

元件间距 (mm)

开孔形状

焊膏转移率 (%)

🔧 示例场景（一键填充常见元件封装）：

📚 深度解析：SMT钢网设计

0603 焊盘 1.6×0.8mm

钢网开孔 1.6×0.9mm；面积比 ≈0.7（合规）；锡膏体积 0.21mm³。

为何开孔要比焊盘小？: 避免锡膏溢出桥连；引脚/焊盘小 10~20% 是经验值（IPC 7525）。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
面积比与宽厚比？: 面积比=开口面积/侧壁面积，>0.66 利于脱模；宽厚比=开口宽/钢网厚，>1.5 利于释放。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
激光 vs 蚀刻钢网？: 激光钢网孔壁更光滑、适合细间距 QFP/BGA；蚀刻便宜但孔壁粗糙、易桥连。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。