雷射焊接光斑計算

📚 深度解析：雷射焊接光斑計算（焦斑/瑞利長度/功率密度）

💡 常見使用場景

• 雷射焊工藝除錯：由功率、M²、焦距與光束直徑算焦斑與功率密度
• 離焦量選擇：算不同離焦下的光斑尺寸，平衡熔深與焊縫寬度
• 焊接模式判定：按功率密度區分熱傳導焊與深熔焊（匙孔）

❓ 常見問題（FAQ）

M² 是什麼，為什麼必須 ≥1？

M² 為光束質量因子，理想基模高斯光束 M²=1，實際雷射器 M²>1；M² 越大同樣聚焦條件下焦斑越粗、功率密度越低，直接決定能否進入深熔焊。

離焦量正負怎麼選？

正離焦（焦點在工件上方）光斑大、功率密度低，適合拼縫容錯與寬焊縫；負離焦（焦點在工件內部）熔深更大。實際常取微負離焦兼顧熔深與穩定性。