Thermal Bend

📐 工作原理與說明

Key formulas: Math.round((5+difficulty×2)×t÷5×5); g.base+difficulty×25; g.soft-10

玻璃厚度 t (mm)

彎曲角度 A (°)

內彎曲半徑 R (mm)

玻璃種類

📋 熱彎基礎

熱彎溫度：鈉鈣玻璃軟化點約 696°C，熱彎（ slump/bend）溫度區間 580~710°C。小角度/大半徑用 slump（590~640°C），大角度/小半徑需 bend（650~710°C）。
彎曲弧長：L = R × θ（θ 為弧度），用於下料與模具設計。
最小半徑：熱彎玻璃彎曲半徑一般 R ≥ 2~3t（厚度），過小易產生應力集中與光學畸變，需特殊模具。
保溫時間：與厚度和溫度相關，約 5~15 min/mm 視難度而定。硼矽玻璃軟化點更高（~820°C），熱彎溫度 700~760°C。

📚 深度解析：玻璃熱彎工藝引數計算

💡 常見使用場景

熱彎成形：按厚度、彎曲角與半徑定加熱溫度、保溫時間與弧長
難度評估：由 R/t 比與角度判定自然垂彎/模具熱彎/強制彎曲
失效預警：半徑過小提示應力集中，需專業模具與緩冷

方法

演算法：彎曲弧長 L=R×θ（θ=A×π/180，A 為角度°）；半徑厚度比 R/t；難度係數=角度>90°(+1)、>135°(+1)、R/t<6(+1)、R/t<3(+1)；溫度=基準+難度×25（封頂軟化點−10°C），保溫時間=round((5+難度×2)×t/5×5) min；推薦最小半徑=2.5t。要求 0<A≤180、t,R>0。

算例

例1（鈉鈣 t=5mm，A=90°，R=60mm）：弧長 60×1.5708=94.2mm；R/t=12.0；難度 0（無觸發項）→溫度 600+0=600°C、保溫 25min、自然垂彎(slump)。例2（硼矽 t=4mm，A=150°，R=10mm）：弧長 10×2.618=26.2mm；R/t=2.5；難度 A>90(+1)+A>135(+1)+R/t<6(+1)+R/t<3(+1)=4→溫度 720+100=820 封頂(軟化820−10)=810°C、保溫 52min、強制彎曲（高難度）。

❓ 常見問題（FAQ）

R/t 比為什麼關鍵？: R/t 反映彎曲曲率：比值越小曲率越大、外表面拉伸應力越高；R/t<3 屬高難度需模具與緩冷，R/t<6 已明顯增難。最小推薦半徑 2.5t 是防裂的經驗下限。
溫度為什麼隨難度升高？: 大角度/小半徑的玻璃流動性與應力更大，需更高溫度（基準+難度×25°C）才能保證貼模成形；但封頂在軟化點−10°C，避免塌邊或變形失控。

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❓ 常見問題（FAQ）

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熱彎引數計算

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