雷射切割深度估算

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📏 Laser Cutting Energy & Depth

From laser power, focal length, cutting speed and material type, estimates maximum cutting depth, spot diameter and power density using the line-energy method.

📐 計算公式
切割深度隨功率 P 增大、隨速度 v 增大而減小；fEff 以 100mm 為峰值
依據雷射功率、焦距、切割速度與材料型別估算切割深度；光斑隨焦距增大而變大，以 100mm 為效率峰值（fEff=1），偏離按 0.2%/mm 衰減。
💡 線能量 LE = 功率 ÷ 速度（J/mm）；最大切割深度 d ≈ LE ÷ 材料比切割能（J/mm²），並按焦距效率修正。光斑直徑隨焦距增大而增大。
⚠️ 使用說明與注意事項
  • 材料比切割能已含吸收率與熱損失的經驗修正，供估算參考
  • 焦距影響光斑大小與焦深，偏離常用值（80~150mm）會降低切割質量
  • 高反材料（銅/鋁）實際吸收率受波長與表面狀態影響較大
  • 按 Enter 快速計算，Ctrl/Cmd + Enter 複製結果
  • 本工具為經驗估算，實際切割需結合工藝試驗確定引數
  • 純前端執行，資料不會上傳到伺服器

🕘 最近計算

暫無計算記錄

📚 深度解析：雷射切割線能量與最大切割深度

💡 常見使用場景

方法
線能量 LE=功率 P ÷ 切割速度 V（J/mm）；光斑直徑 spot≈0.1×√(焦距 F/127)（mm）；焦距效率 fEff=1−0.002×|F−100|（下限 0.6）；最大切深 dMax=LE÷材料單位能量 e×fEff；功率密度 pd=P÷(π×(spot/2)²)。pd>1e5 適合深熔切割、>1e4 適合切割、>1e3 適合薄板焊接。
算例
P=1000W、F=127mm、V=15mm/s、碳鋼(e=25)：LE=66.67 J/mm，spot=0.10mm，fEff=94.6%，dMax=2.52mm，pd=127.3 kW/mm²（>1e5 適合深熔切割），建議速度 2.1mm/s，焦深≈18.87mm。

❓ 常見問題（FAQ）

焦距為什麼取 100mm 附近效率最高？
光斑隨焦距增大而變大，本公式以 100mm 為效率峰值（fEff=1），偏離則按 0.2%/mm 衰減；過長光斑過大、過短焦深不足，均需權衡。
材料單位能量 e 是什麼？
e 為熔穿單位體積材料所需能量（J/mm³），碳鋼約 25、不鏽鋼 28、鋁 45、銅 60、亞克力 3、木材 2、皮革 1.5；e 越大同引數切深越小，厚板需更高功率或更低速度。

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📖關於「雷射切割深度估算」 ▼

📝工具簡介

雷射切割深度估算器基於線能量法，輸入雷射功率、焦距、切割速度與材料型別，估算最大切割深度、光斑直徑、功率密度與焦深，並給出工藝評估，適用於雷射加工引數預選與可行性判斷。

✨功能特點

🎯使用場景