雷射切割深度估算

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💡 線能量 LE = 功率 ÷ 速度（J/mm）；最大切割深度 d ≈ LE ÷ 材料比切割能（J/mm²），並按焦距效率修正。光斑直徑隨焦距增大而增大。
⚠️ 使用說明與注意事項
  • 材料比切割能已含吸收率與熱損失的經驗修正，供估算參考
  • 焦距影響光斑大小與焦深，偏離常用值（80~150mm）會降低切割質量
  • 高反材料（銅/鋁）實際吸收率受波長與表面狀態影響較大
  • 按 Enter 快速計算，Ctrl/Cmd + Enter 複製結果
  • 本工具為經驗估算，實際切割需結合工藝試驗確定引數
  • 純前端執行，資料不會上傳到伺服器

🕘 最近計算

暫無計算記錄

📚 深度解析：雷射切割深度估算

💡 常見使用場景

快速複核「雷射切割深度估算」
先用基礎引數跑一次基準值，再把核心輸入提高 10% 與 50% 做對比運算，確認輸出變化是否合理。

❓ 常見問題（FAQ）

雷射切割深度估算 結果可用於直接報告嗎？
雷射切割深度估算 適合用於內部複核與說明，正式材料請附帶口徑、邊界條件和輸入範圍說明。
結果看似異常，該怎麼快速排查？
先核對是否有百分號/小數口徑衝突，再檢查是否觸發了數學域外定義（如對數、開方、除零）。

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📖關於「雷射切割深度估算」 ▼

📝工具簡介

雷射切割深度估算器基於線能量法，輸入雷射功率、焦距、切割速度與材料型別，估算最大切割深度、光斑直徑、功率密度與焦深，並給出工藝評估，適用於雷射加工引數預選與可行性判斷。

✨功能特點

🎯使用場景

💬常見問題

估算深度比實際偏大怎麼辦？
比切割能為經驗值，實際受輔助氣體、光束模式、表面反射率等影響。可適當增大材料比切割能（降低估算）或通過工藝試驗標定。
焦距為什麼影響切割深度？
焦距決定光斑大小與焦深：短焦距光斑小、功率密度高但焦深淺，適合薄板精切；長焦距焦深大，適合厚板但光斑較大。
高反材料（銅/鋁）能切嗎？
可以，但吸收率低、熱導率高，需更高功率密度。光纖雷射對鋁吸收較好，銅建議用綠光或藍光雷射以提高吸收率。