雷射焊接光斑計算

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🔴 Laser Welding Spot Calculator

Compute laser weld spot size from Gaussian focus, M^2 and defocus.

💡 公式：衍射極限 d₀=4λf/(πD)；實際焦點 d=M²·d₀；瑞利長度 z_R=πw₀²/λ；離焦光斑 d_z=d·√(1+(z/z_R)²)；功率密度=P/(π(d_z/2)²)。
⚠️ 使用說明與注意事項
  • 按 Enter 快速計算，Ctrl/Cmd + Enter 複製結果
  • 光纖雷射器波長約 1070nm，CO₂ 雷射器約 10600nm
  • M² 越接近 1 光束質量越好，單模光纖雷射 M²≈1.05～1.2
  • 功率密度 >10⁶ W/cm² 可實現深熔焊（匙孔效應）

🕘 最近計算

暫無計算記錄

📚 深度解析：雷射焊接光斑計算

💡 常見使用場景

快速複核「雷射焊接光斑計算」
先用基礎引數跑一次基準值，再把核心輸入提高 10% 與 50% 做對比運算，確認輸出變化是否合理。

❓ 常見問題（FAQ）

雷射焊接光斑計算 結果可用於直接報告嗎？
雷射焊接光斑計算 適合用於內部複核與說明，正式材料請附帶口徑、邊界條件和輸入範圍說明。
結果看似異常，該怎麼快速排查？
先核對是否有百分號/小數口徑衝突，再檢查是否觸發了數學域外定義（如對數、開方、除零）。

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📖關於「雷射焊接光斑計算」 ▼

📝工具簡介

雷射焊接光斑計算器，基於高斯光束聚焦公式，結合光束質量 M² 與離焦量，計算焦點/離焦光斑直徑、瑞利長度與功率密度，判別焊接模式。

✨功能特點

🎯使用場景

💬常見問題

深熔焊與熱傳導焊如何區分？
功率密度超過約 10⁶ W/cm² 形成匙孔，實現深熔焊；低於該閾值僅為熱傳導焊，熔深淺。
為何離焦後光斑變大？
離開焦點後光束髮散，光斑按高斯光束規律增大，功率密度隨之下降。
資料會上傳嗎？
不會，全部本地計算。