微加工（精度/熱影響）評估結果可用於直接報告嗎？

微加工（精度/熱影響）評估適合用於內部複核與說明，正式材料請附帶口徑、邊界條件和輸入範圍說明。

結果看似異常，該怎麼快速排查？

先核對是否有百分號/小數口徑衝突，再檢查是否觸發了數學域外定義（如對數、開方、除零）。

微加工（精度/熱影響）評估 - 切割速度與雷射功率

📋 Micro-Machining Quality Assessor

Micro-machining quality assessment: scores machining accuracy, heat-affected-zone width, cutting speed and laser power against precision targets.

📐 工作原理與說明

本工具用於微加工（精度/熱影響）評估的合法性校驗，依據對應資料格式與語法規範即時檢查並定位錯誤；純前端執行，資料不上傳。

加工精度 (μm)目標加工精度，越小越精密

熱影響區寬度 (μm)熱影響區寬度，越小越好

切割速度 (mm/s)加工速度

雷射功率 (W)雷射/加工功率

📚 深度解析：微加工（精度/熱影響）質量評估

💡 常見使用場景

雷射/精密加工自檢：按加工精度、熱影響區、切割速度評估質量等級
工藝最佳化：比較不同引數下的綜合評分
合格判定：評分低於閾值提示粗加工/不合格

方法

加工精度評分：≤2μm=100、≤5=85、≤10=70、≤20=50、否則 30；熱影響區（HAZ）評分：≤5μm=100、≤10=85、≤20=70、≤50=50、否則 30；效率評分：速度≥200=100、≥100=80、≥50=60、否則 40；綜合=精度×0.4+HAZ×0.35+效率×0.25。≥90 A 級、≥75 B 級、≥60 C 級、≥40 D 級、否則 E 級。

算例

精度 5μm(85)、熱影響區 15μm(70)、速度 100(80)：綜合=85×0.4+70×0.35+80×0.25=34+24.5+20=78.5→79 分 → B 級（精密）。若精度降到 20μm 則綜合降至約 68 分（C 級一般）。

❓ 常見問題（FAQ）

熱影響區為什麼權重高？: HAZ 過大會改變材料組織、影響疲勞與密封效能，對精密件危害大，故權重取 0.35；精度權重最高 0.4。
評分是標準嗎？: 是內部快速自檢的經驗加權評分，非強制標準；正式驗收須按對應加工工藝規範與檢測報告判定。

⚠️ 使用說明與注意事項

加工精度和熱影響區是微加工質量的核心指標
雷射功率過大會增大熱影響區，需平衡精度與效率
本工具純前端執行，資料不會上傳到伺服器
評估結果僅供參考，實際加工需結合材料特性調整

📋 Micro-Machining Quality Assessor

📚 深度解析：微加工（精度/熱影響）質量評估

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❓ 常見問題（FAQ）

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微加工（精度/熱影響）評估

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