焊接工藝引數計算（電流/電壓/熱輸入） 使用指南
演算法：電流 I = 板厚×方法系數（SMAW45/TIG60/MIG100）；電壓取方法區間中值；焊速取區間中值；熱輸入 HJ = I×U/(焊速×1000)（kJ/mm）；焊道數…
核心功能
- 焊接工藝評定：輸入板厚與 method，算焊接電流、電壓與熱輸入
- 熱輸入控制：熱輸入影響熔深、變形與熱影響區
- 層數估算：厚板按每層約 4mm 定焊道數
適用場景
- 焊接工藝評定：輸入板厚與 method，算焊接電流、電壓與熱輸入
- 熱輸入控制：熱輸入影響熔深、變形與熱影響區
- 層數估算：厚板按每層約 4mm 定焊道數
使用步驟
- 方法
- 算例
實用技巧
- 依材料與厚度：低碳鋼一般 0.5~2.5kJ/mm；過高熱影響區大、易裂，過低未焊透，須按工藝規程
- 單道焊熔深有限（約 4mm），厚板須多道多層；實際還受坡口與擺寬影響
- 層數估算：厚板按每層約 4mm 定焊道數
常見問題
- 熱輸入多少合適？
- 依材料與厚度：低碳鋼一般 0.5~2.5kJ/mm；過高熱影響區大、易裂，過低未焊透，須按工藝規程。
- 焊道數為什麼按板厚/4？
- 單道焊熔深有限（約 4mm），厚板須多道多層；實際還受坡口與擺寬影響。