由應力強度因子求斷裂韌度 使用指南
輸入幾何因子Y、工作應力σ與裂紋半長a，按 K_IC = Y·σ·√(πa) 計算應力強度因子，評估含裂紋構件的斷裂安全性。
計算公式與原理
K = Y·σ·√(πa)；K≥K_IC 時失穩。 示例 → 約 19.9 MPa√m。
輸入幾何因子 Y、應力 σ、裂紋半長 a，求應力強度因子。
使用步驟
- 填寫「幾何因子 Y」。
- 填寫「應力 σ (Pa)」。
- 填寫「裂紋半長 a (m)」。
- 結果區會即時更新；可一鍵複製結果用於記錄或彙報。
典型使用場景
- 材料抗裂紋擴充套件能力
- 損傷容限設計
- 安全臨界裂紋
- 失效分析
算例參考
- 定義：K_IC 為平面應變斷裂韌性（MPa·m^0.5）。臨界 K=Y*sigma*sqrt(pi*a)，K 達 K_IC 即失穩擴充套件。鋼 K_IC 約 50、鋁合金約 25。
- 工程：已知 K_IC 與應力，可反推允許最大裂紋 a_c；探傷門檻據此定。
注意事項
本工具純前端執行，輸入內容不上傳伺服器；結果為按上述口徑得到的理論估算值。實際應用受裝置引數、測量條件與當地規範影響，請以裝置銘牌、檢測報告與現行標準為準，重大決策建議諮詢專業人士。
- K_IC 大說明什麼？
- 材料即使有裂紋也能承受更高應力才擴充套件，抗脆斷好；高強鋼若 K_IC 低則怕缺陷（如焊接冷裂）。
- 為什麼厚件更脆？
- 厚件滿足平面應變、K_IC 最低（最保守），薄件平面應力韌性高；故用最厚件的 K_IC 做保守設計。