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W：走線寬度 (mils)
I：電流 (A)
ΔT：温升 (°C)
t：銅箔厚度 (oz)
k, b, c：經驗係數
| 走線位置 | k | b | c |
|---|---|---|---|
| 外層 (External) | 0.048 | 0.44 | 0.725 |
| 內層 (Internal) | 0.024 | 0.44 | 0.725 |
• 焦耳熱：電流通過導體產生熱量 Q = I²Rt
• 散熱方式：外層走線通過對流和輻射散熱，效果更好
• 銅箔厚度：1 oz = 35μm，2 oz = 70μm，以此類推
• 安全裕量：實際設計建議預留20-50%的安全裕量
• 温升影響：温升越高，允許電流越大，但可靠性降低
• 大電流走線儘量短、寬、直
• 多層層間過孔會增加阻抗和發熱
• 考慮PCB基材的耐熱等級
• 高頻信號需考慮趨膚效應
• 差分對走線需等長等寬
| 電流 (A) | 外層寬度 (mm) | 內層寬度 (mm) | 温升 10°C |
|---|---|---|---|
| 0.5 | 0.10 | 0.20 | ✓ |
| 1 | 0.25 | 0.50 | ✓ |
| 2 | 0.60 | 1.20 | ✓ |
| 3 | 1.00 | 2.00 | ✓ |
| 5 | 2.00 | 4.00 | ✓ |
| 10 | 5.00 | 10.00 | ✓ |
| 15 | 8.00 | 16.00 | ✓ |
| 20 | 11.00 | 22.00 | ✓ |
| 盎司 (oz) | 厚度 (μm) | 厚度 (mil) | 典型用途 |
|---|---|---|---|
| 0.5 oz | 17.5 | 0.69 | 信號層、細線 |
| 1 oz | 35.0 | 1.38 | 標準電源/信號 |
| 2 oz | 70.0 | 2.76 | 大電流電源 |
| 3 oz | 105.0 | 4.13 | 大功率電源 |
| 4 oz | 140.0 | 5.51 | 大電流母線 |
| 6 oz | 210.0 | 8.27 | 特殊厚銅 |
| mil | mm | inch |
|---|---|---|
| 1 | 0.0254 | 0.001 |
| 10 | 0.254 | 0.01 |
| 25.4 | 1 | 0.0394 |
| 100 | 2.54 | 0.1 |
| 1000 | 25.4 | 1 |
PCB走線寬度計算器。科學研究工具，採用標準科學公式，計算精準。