📝工具簡介
激光切割深度估算器基於線能量法,輸入激光功率、焦距、切割速度與材料類型,估算最大切割深度、光斑直徑、功率密度與焦深,並給出工藝評估,適用於激光加工參數預選與可行性判斷。
✨功能特點
- 支持 8 種常見材料比切割能
- 估算光斑直徑與焦深
- 計算功率密度並評估工藝
- 給出建議切割速度
- 純前端處理,數據不上傳
🎯使用場景
- 激光切割參數預選
- 加工可行性快速判斷
- 不同材料/功率對比
- 激光工藝教學參考
💬常見問題
估算深度比實際偏大怎麼辦?
比切割能為經驗值,實際受輔助氣體、光束模式、表面反射率等影響。可適當增大材料比切割能(降低估算)或通過工藝試驗標定。
焦距為什麼影響切割深度?
焦距決定光斑大小與焦深:短焦距光斑小、功率密度高但焦深淺,適合薄板精切;長焦距焦深大,適合厚板但光斑較大。
高反材料(銅/鋁)能切嗎?
可以,但吸收率低、熱導率高,需更高功率密度。光纖激光對鋁吸收較好,銅建議用綠光或藍光激光以提高吸收率。