激光切割深度估算

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💡 線能量 LE = 功率 ÷ 速度(J/mm);最大切割深度 d ≈ LE ÷ 材料比切割能(J/mm²),並按焦距效率修正。光斑直徑隨焦距增大而增大。
⚠️ 使用説明與注意事項
  • 材料比切割能已含吸收率與熱損失的經驗修正,供估算參考
  • 焦距影響光斑大小與焦深,偏離常用值(80~150mm)會降低切割質量
  • 高反材料(銅/鋁)實際吸收率受波長與表面狀態影響較大
  • Enter 快速計算,Ctrl/Cmd + Enter 複製結果
  • 本工具為經驗估算,實際切割需結合工藝試驗確定參數
  • 純前端運行,數據不會上傳到伺服器

🕘 最近計算

暫無計算記錄

📚 深度解析:激光切割深度估算

💡 常見使用場景

快速複核「激光切割深度估算」
先用基礎參數跑一次基準值,再把核心輸入提高 10% 與 50% 做對比運算,確認輸出變化是否合理。

❓ 常見問題(FAQ)

激光切割深度估算 結果可用於直接報告嗎?
激光切割深度估算 適合用於內部複核與説明,正式材料請附帶口徑、邊界條件和輸入範圍説明。
結果看似異常,該怎麼快速排查?
先核對是否有百分號/小數口徑衝突,再檢查是否觸發了數學域外定義(如對數、開方、除零)。
📖關於「激光切割深度估算」

📝工具簡介

激光切割深度估算器基於線能量法,輸入激光功率、焦距、切割速度與材料類型,估算最大切割深度、光斑直徑、功率密度與焦深,並給出工藝評估,適用於激光加工參數預選與可行性判斷。

功能特點

🎯使用場景

💬常見問題

估算深度比實際偏大怎麼辦?
比切割能為經驗值,實際受輔助氣體、光束模式、表面反射率等影響。可適當增大材料比切割能(降低估算)或通過工藝試驗標定。
焦距為什麼影響切割深度?
焦距決定光斑大小與焦深:短焦距光斑小、功率密度高但焦深淺,適合薄板精切;長焦距焦深大,適合厚板但光斑較大。
高反材料(銅/鋁)能切嗎?
可以,但吸收率低、熱導率高,需更高功率密度。光纖激光對鋁吸收較好,銅建議用綠光或藍光激光以提高吸收率。