📝工具簡介
激光焊接光斑計算器,基於高斯光束聚焦公式,結合光束質量 M² 與離焦量,計算焦點/離焦光斑直徑、瑞利長度與功率密度,判別焊接模式。
✨功能特點
- 焦點光斑直徑計算
- 離焦光斑與瑞利長度
- 功率密度(W/cm²)
- 深熔/熱傳導模式判定
- 歷史記錄本地保存
🎯使用場景
- 激光焊接工藝設計
- 聚焦鏡選型
- 離焦量優化
- 功率密度校核
💬常見問題
深熔焊與熱傳導焊如何區分?
功率密度超過約 10⁶ W/cm² 形成匙孔,實現深熔焊;低於該閾值僅為熱傳導焊,熔深淺。
為何離焦後光斑變大?
離開焦點後光束髮散,光斑按高斯光束規律增大,功率密度隨之下降。