📋 热弯基础

热弯温度：钠钙玻璃软化点约 696°C，热弯（ slump/bend）温度区间 580~710°C。小角度/大半径用 slump（590~640°C），大角度/小半径需 bend（650~710°C）。
弯曲弧长：L = R × θ（θ 为弧度），用于下料与模具设计。
最小半径：热弯玻璃弯曲半径一般 R ≥ 2~3t（厚度），过小易产生应力集中与光学畸变，需特殊模具。
保温时间：与厚度和温度相关，约 5~15 min/mm 视难度而定。硼硅玻璃软化点更高（~820°C），热弯温度 700~760°C。

📚 深度解析：玻璃热弯工艺参数计算

💡 常见使用场景

热弯成形：按厚度、弯曲角与半径定加热温度、保温时间与弧长
难度评估：由 R/t 比与角度判定自然垂弯/模具热弯/强制弯曲
失效预警：半径过小提示应力集中，需专业模具与缓冷

方法

算法：弯曲弧长 L=R×θ（θ=A×π/180，A 为角度°）；半径厚度比 R/t；难度系数=角度>90°(+1)、>135°(+1)、R/t<6(+1)、R/t<3(+1)；温度=基准+难度×25（封顶软化点−10°C），保温时间=round((5+难度×2)×t/5×5) min；推荐最小半径=2.5t。要求 0<A≤180、t,R>0。

算例

例1（钠钙 t=5mm，A=90°，R=60mm）：弧长 60×1.5708=94.2mm；R/t=12.0；难度 0（无触发项）→温度 600+0=600°C、保温 25min、自然垂弯(slump)。例2（硼硅 t=4mm，A=150°，R=10mm）：弧长 10×2.618=26.2mm；R/t=2.5；难度 A>90(+1)+A>135(+1)+R/t<6(+1)+R/t<3(+1)=4→温度 720+100=820 封顶(软化820−10)=810°C、保温 52min、强制弯曲（高难度）。

❓ 常见问题（FAQ）

R/t 比为什么关键？: R/t 反映弯曲曲率：比值越小曲率越大、外表面拉伸应力越高；R/t<3 属高难度需模具与缓冷，R/t<6 已明显增难。最小推荐半径 2.5t 是防裂的经验下限。
温度为什么随难度升高？: 大角度/小半径的玻璃流动性与应力更大，需更高温度（基准+难度×25°C）才能保证贴模成形；但封顶在软化点−10°C，避免塌边或变形失控。

🏋️ Thermal Bend

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热弯参数计算

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