激光切割深度估算结果可用于直接报告吗？

激光切割深度估算适合用于内部复核与说明，正式材料请附带口径、边界条件和输入范围说明。

结果看似异常，该怎么快速排查？

先核对是否有百分号/小数口径冲突，再检查是否触发了数学域外定义（如对数、开方、除零）。

激光切割深度估算 - 切割速度与材料类型

📏 Laser Cutting Energy & Depth

From laser power, focal length, cutting speed and material type, estimates maximum cutting depth, spot diameter and power density using the line-energy method.

📐 计算公式

切割深度随功率 P 增大、随速度 v 增大而减小；fEff 以 100mm 为峰值

依据激光功率、焦距、切割速度与材料类型估算切割深度；光斑随焦距增大而变大，以 100mm 为效率峰值（fEff=1），偏离按 0.2%/mm 衰减。

激光功率（W）

焦距（mm）

切割速度（mm/s）

材料类型

💡 线能量 LE = 功率 ÷ 速度（J/mm）；最大切割深度 d ≈ LE ÷ 材料比切割能（J/mm²），并按焦距效率修正。光斑直径随焦距增大而增大。

Formula & Standard References

Item	Formula / Note	Source / Standard
Cutting depth	d ∝ P/(v·kerf width)	Laser cutting
Power density	I = P/(πr²) at focal spot	Laser optics
Focal position	±0.5 mm focal offset matters	Process specification
Assist gas	O2 boosts speed; N2 oxide-free	Assist gas selection
Piercing time	0.5–3 s pulse piercing	Process parameter table
Heat-affected zone	HAZ 0.1–0.5 mm thin plate	Quality assessment

⚠️ 使用说明与注意事项

材料比切割能已含吸收率与热损失的经验修正，供估算参考
焦距影响光斑大小与焦深，偏离常用值（80~150mm）会降低切割质量
高反材料（铜/铝）实际吸收率受波长与表面状态影响较大
按 Enter 快速计算，Ctrl/Cmd + Enter 复制结果
本工具为经验估算，实际切割需结合工艺试验确定参数
纯前端运行，数据不会上传到服务器

🕘 最近计算

暂无计算记录

📚 深度解析：激光切割线能量与最大切割深度

💡 常见使用场景

激光工艺参数核算：按功率、焦距、切割速度估算线能量与可切最大厚度

材料适配：不同材料单位能量需求 e 决定同参数下的切割能力

功率密度评估：判断适合深熔/匙孔切割还是薄板焊接

方法

线能量 LE=功率 P ÷ 切割速度 V（J/mm）；光斑直径 spot≈0.1×√(焦距 F/127)（mm）；焦距效率 fEff=1−0.002×|F−100|（下限 0.6）；最大切深 dMax=LE÷材料单位能量 e×fEff；功率密度 pd=P÷(π×(spot/2)²)。pd>1e5 适合深熔切割、>1e4 适合切割、>1e3 适合薄板焊接。

算例

P=1000W、F=127mm、V=15mm/s、碳钢(e=25)：LE=66.67 J/mm，spot=0.10mm，fEff=94.6%，dMax=2.52mm，pd=127.3 kW/mm²（>1e5 适合深熔切割），建议速度 2.1mm/s，焦深≈18.87mm。

❓ 常见问题（FAQ）

焦距为什么取 100mm 附近效率最高？

光斑随焦距增大而变大，本公式以 100mm 为效率峰值（fEff=1），偏离则按 0.2%/mm 衰减；过长光斑过大、过短焦深不足，均需权衡。

材料单位能量 e 是什么？

e 为熔穿单位体积材料所需能量（J/mm³），碳钢约 25、不锈钢 28、铝 45、铜 60、亚克力 3、木材 2、皮革 1.5；e 越大同参数切深越小，厚板需更高功率或更低速度。

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❓ 常见问题（FAQ）

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激光切割深度估算

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