激光焊接光斑计算

📚 深度解析：激光焊接光斑计算（焦斑/瑞利长度/功率密度）

💡 常见使用场景

• 激光焊工艺调试：由功率、M²、焦距与光束直径算焦斑与功率密度
• 离焦量选择：算不同离焦下的光斑尺寸，平衡熔深与焊缝宽度
• 焊接模式判定：按功率密度区分热传导焊与深熔焊（匙孔）

❓ 常见问题（FAQ）

M² 是什么，为什么必须 ≥1？

M² 为光束质量因子，理想基模高斯光束 M²=1，实际激光器 M²>1；M² 越大同样聚焦条件下焦斑越粗、功率密度越低，直接决定能否进入深熔焊。

离焦量正负怎么选？

正离焦（焦点在工件上方）光斑大、功率密度低，适合拼缝容错与宽焊缝；负离焦（焦点在工件内部）熔深更大。实际常取微负离焦兼顾熔深与稳定性。