粘接（无损/检测/超声波）方法

📚 深度解析：粘接（无损/检测/超声波）方法

💡 常见使用场景

• 金属-金属/复合材料粘接质量超声筛查：输入回波幅度、底波衰减、可疑信号数，按阈值判定「粘接良好/基本合格/需复检/不合格」。
• 大面积粘接面抽检：对检测面积较大的构件，用「可疑信号面积比」辅助判断缺陷密集程度，决定抽查比例。
• 复检决策：信号异常时给出「增大检测比例或辅以 X 射线」的建议，避免漏检脱粘。

❓ 常见问题（FAQ）

回波和底波分别看什么？

回波幅度反映缺陷（脱粘/气孔）引起的声能损失，越接近 0 dB 越好（本工具 ≥−6 dB 判良好）；底波衰减反映声耦合与整体粘接状态，≤4 dB 为正常。两者结合比单看一个更可靠。

判「需复检」后怎么办？

不要直接判废。应先提高检测比例、在可疑区加密扫查，或换 X 射线/热成像交叉验证；只有确认大面积脱粘才判不合格并重粘。超声法对未贴合脱粘敏感，对弱粘接界面可能漏检，故复检很关键。