热处理控温记录 使用指南
算法（保温时间）：保温分钟 ≈ 厚度(mm) × 工艺系数 k + 20；系数 k：退火1.8、正火1.2、淬火1.2、回火2.0、调质1.3；渗碳按渗层深度(约0.12–0.15…
核心功能
- 保温时间估算：由厚度与工艺估保温时长，便于排产
- 工艺管理：记录炉温曲线，追溯每炉参数
- 质量核查：对比实测与目标温度，判工艺合规
适用场景
- 保温时间估算：由厚度与工艺估保温时长，便于排产
- 工艺管理：记录炉温曲线，追溯每炉参数
- 质量核查：对比实测与目标温度，判工艺合规
使用步骤
- 方法
- 算例
实用技巧
- 保温时间估算：由厚度与工艺估保温时长，便于排产
- 工艺管理：记录炉温曲线，追溯每炉参数
- 质量核查：对比实测与目标温度，判工艺合规
常见问题
- 系数 k 从哪来？
- 是经验估算系数（基于"厚度每增1mm约加 k 分钟+基础20分"），不同工艺导热/相变差异给不同 k；实际须按工艺规程与炉型调整，本工具仅估排产参考。
- 渗碳为什么特殊？
- 渗碳保温由渗层深度决定（约0.12–0.15mm/h），与时间近线性而非厚度主导；薄件也可能长时间，故单列按渗层估算。