焊接工艺参数计算（电流/电压/热输入） 使用指南
算法：电流 I = 板厚×方法系数（SMAW45/TIG60/MIG100）；电压取方法区间中值；焊速取区间中值；热输入 HJ = I×U/(焊速×1000)（kJ/mm）；焊道数…
核心功能
- 焊接工艺评定：输入板厚与 method，算焊接电流、电压与热输入
- 热输入控制：热输入影响熔深、变形与热影响区
- 层数估算：厚板按每层约 4mm 定焊道数
适用场景
- 焊接工艺评定：输入板厚与 method，算焊接电流、电压与热输入
- 热输入控制：热输入影响熔深、变形与热影响区
- 层数估算：厚板按每层约 4mm 定焊道数
使用步骤
- 方法
- 算例
实用技巧
- 依材料与厚度：低碳钢一般 0.5~2.5kJ/mm；过高热影响区大、易裂，过低未焊透，须按工艺规程
- 单道焊熔深有限（约 4mm），厚板须多道多层；实际还受坡口与摆宽影响
- 层数估算：厚板按每层约 4mm 定焊道数
常见问题
- 热输入多少合适？
- 依材料与厚度：低碳钢一般 0.5~2.5kJ/mm；过高热影响区大、易裂，过低未焊透，须按工艺规程。
- 焊道数为什么按板厚/4？
- 单道焊熔深有限（约 4mm），厚板须多道多层；实际还受坡口与摆宽影响。